采用类似拼接工艺,就绕不开高光新材的知识产权壁垒”,这标志着中国企业首次在高世代金属掩膜版核心技术上拥有定义规则的能力。 这项突破的影响深远。通过拼焊工艺实现的G8.6H金属掩膜版,其精度与G6H金属掩膜版相当,开口位置精度可达±50微米,打破“尺寸越大、精度越低”的行业局限,使面板厂可在更高效的G8
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发布时间:00:42:29
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